SMT是由混合集成電路技能發展而來的新一代電子裝聯技能，以選用元器件外表貼裝技能和回流焊接技能爲特點，成爲電子産品
制造中新一代的拼裝技能。SMT的廣泛應用，促進了電子産品的小型化、多功能化，爲大批量出産、低缺點率出産供給了條件。
SMT電子治具
加工首要組成部分爲：由外表拼裝元件、電路基板、拼裝設計、拼裝工藝;首要出産
設備包含印刷机、点胶机、贴装机、再流焊 炉和波峰焊机。辅佐設備有检测設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存储設備等。
SMT電子治具加工类型
1、依照主動化程度可分爲全主動出産線和半主動出産線;
2、依照出産線的規劃巨細可分爲大型、中型和小型出産線。
SMT電子治具加工工艺构成
絲印（或點膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測〉返修
SMT電子治具加工流程
1、外表貼裝工藝
①單面拼裝：（悉數外表貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測-錫膏拌和-絲印焊膏-貼片-回流焊接
②雙面拼裝：（外表貼裝元器件分別在PCB的A、B雙面）
來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-查驗-返修
2、混裝工藝
①單面混裝工藝：（插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少數插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗-返修（先貼後插）
②雙面混裝工藝：
（外表貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、來料檢測-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少數插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗-返修
B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手藝對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-查驗-返修
（外表貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的恣意一面或雙面）
先按雙面拼裝的辦法進行雙面PCB的A、B雙面的外表貼裝元器件的回流焊接，然後進行雙面的插件的手藝焊接即可。
SMT電子治具加工設備
1、模板：（鋼網）
首要依据所设计的PCB断定是否加工模板。假如PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或主动点胶設備进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制造模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、实验且芯片引脚距离0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、主动出产线且芯片引脚距离0.5mm）。关于研制、小批量出产或距离0.5mm，引荐运用蚀刻不锈钢模板;关于批量出产或距离0.5mm选用激光切割的不锈钢模板。外型尺度为370＊470（单位：mm），有用面积为300﹡400（单位：mm）。
2、絲印：（高精細半主動錫膏印刷機）
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做预备。所用設備为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），坐落SMT出产线的前端。引荐运用中号丝印台，精细半主动丝印机办法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印渠道上断定PCB的方位，并将此方位固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印渠道和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在运用过程中留意对模板的及时用酒精清洗，避免锡膏阻塞模板的漏孔。
3、貼裝：（韓國高精度全主動多功能貼片機）
其作用是将外表贴装元器件安装到PCB的固定方位上。所用設備为贴片机（主动、半主动或手艺），真空吸笔或镊子，坐落SMT出产线中丝印台的后面。关于实验室或小批量一般引荐运用双笔头防静电真空吸笔。为处理高精度芯片（芯片管脚距离0.5mm）的贴装及对位问题，引荐运用韩国三星全主动多功能高精细贴片机（型号为SM421可提高功率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，因为锡膏具有必定的粘性关于电阻、电容可直接将放置在所需方位上；关于芯片可在真空吸笔头上增加吸盘，吸力的巨细可通过旋钮调整。牢记不管放置何种元器件留意对准方位，假如方位错位，则有必要用酒精清洗PCB，从头丝印，从头放置元器件。
