SMT電子治具加工方式其实不是非常多，常见的就有波峰焊接，对于SMT電子治具来说拼装焊接采用波峰焊工艺是比较适合的。波峰焊针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。一般工艺流程为：器件插装--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引脚修剪--清洗。

SMT電子治具加工波峰焊工藝原理

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，SMT電子治具加工时插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波，在引脚焊区形成焊点的工艺技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱後，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區並進行擴展填充，終實現焊接過程。

SMT電子治具加工波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定的宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用单波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。
           
SMT電子治具加工件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PCB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。