半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照産品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
主要的半導體封裝測試設備具體包括：
1、減薄機。減薄機是通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于後期封裝工藝。
2、四探針。四探針將四個在一條直線上等距離放置的探針依次與矽片進行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時測得內側兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。
3、劃片機。激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
4、測試機。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和産品功能的有效性。
5、分選機。分選設備應用于芯片封裝之後的FT測試環節，它是提供芯片篩選、分類功能的後道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統設計的取放方式運輸到測試模塊完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取舍和分類。

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