大家好！今天让小编来大家介绍下关于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目錄列表:

• 金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好
• 換運放常說的金封是什麽意思？
• 什麽是電子器件金屬封裝外殼
• 金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的晶振好，還是陶瓷封裝的晶振好

晶振所产生机械振动不是肉眼所能察觉的石英晶体振荡器是利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的。 晶振一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其産品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。石英晶體的壓電效應：若在石英晶體的兩個電極上加一電場，晶片就會産生機械變形。反之，若在晶片的兩側施加機械壓力，則在晶片相應的方向上將産生電場，這種物理現象稱爲壓電效應。注意，這種效應是可逆的。如果在晶片的兩極上加交變電壓，晶片就會産生機械振動，同時晶片的機械振動又會産生交變電場。在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率爲某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現象稱爲壓電諧振，它與LC回路的諧振現象十分相似。

換運放常說的金封是什麽意思？

金封是指用金屬外殼封裝的IC，不是一種焊接工藝，金属封装能起一定的散热和屏蔽作用，而且用金属封装的运放晶圆是经过厂商挑选的高等级産品，也就是说性能比一般塑封的同型号运放要好，主要从其输入失调电压，输入失调电流，温飘，电源抑制比，最高工作温度还有稳定性可以看出。不同的运放还有不同的关键参数可以看出金封与塑封的性能差别，以上列出的只是其中一部分。

什麽是電子器件金屬封裝外殼

通常是中大功率的晶体管，晶体管有效部分都是很小的一个晶片管芯，要用其他绝缘材料密封起来才好用 叫做“封装”，中大功率的管子在绝缘封装材料外面加个金属壳便于散热和安装，现在很多中功率的金属封装管都淘汰了改用塑料封装的，只有电力用的超大功率还在用金属壳封装

金屬外殼封裝的常用封帽工藝

金屬外殼封裝的常用封帽工藝有熔焊封接法和焊料封接法。
1、熔焊，是指焊接過程中，將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態。由于被焊工件是緊密貼在一起的，在溫度場、重力等的作用下，不加壓力，兩個工件熔化的融液會發生混合現象。待溫度降低後，熔化部分凝結，兩個工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。
2、焊料封接是先在被封接的工件之間塗一層焊料，然後加溫使焊料溶化後將兩個工件封接在一起。

以上就是小编对于金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）问题和相关问题的解答了，金屬外殼封裝（金屬外殼封裝的特點）的问题希望对你有用！

   免责声明： 1、文章部分文字与图片来源网络，如有问题请及时联系我们。 2、因编辑需要，文字和图片之间亦无必然联系，仅供参考。涉及转载的所有文章、图片、音频视频文件 等资料，版权归版權所有人所有。 3、本文章内容如无意中侵犯了媒体或个人的知识产权，请联系我们立即删除，联系方式：请邮件发送至 CNC1698@l63.com